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產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述:ADMER GT7 馬來酸酐接枝聚烯烴 電子元件封裝料 適配電子封裝需求,絕緣性 耐老化雙滿足
(1) ADMER GT7 馬來酸酐接枝聚烯烴電子元件封裝專用料,符合電子材料安全標(biāo)準(zhǔn),絕緣性能優(yōu)異,能滿足電子元件封裝防護(hù)與絕緣的基礎(chǔ)需求。
(2)核心優(yōu)勢(shì)集中在高絕緣性與耐老化,精準(zhǔn)匹配電子元件封裝場(chǎng)景。高絕緣性可有效阻隔電流,防止電子元件短路,保障使用安全;耐老化性能優(yōu)異,能耐受電子設(shè)備使用過程中的溫度變化與環(huán)境侵蝕,延長(zhǎng)元件使用壽命。此外,該料流動(dòng)性好,封裝過程中能充分填充元件間隙,成型后結(jié)構(gòu)致密無氣泡。
(3)主要適配電子元件封裝用途,可用于小型繼電器封裝、傳感器封裝、電子連接器封裝等生產(chǎn),適用于電子、電器、通信等行業(yè)。(4)常規(guī)規(guī)格庫(kù)存穩(wěn)定,支持絕緣性能檢測(cè)報(bào)告提供;下單后快速安排發(fā)貨;提供產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告;收貨后可核對(duì)外觀與性能,非人為問題支持退換,技術(shù)客服解答電子封裝工藝疑問。