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產品簡介
PI 超薄電子標簽基材,厚度 0.12?0.45 mm,現貨批發,專為高密度、微型化電子標識提供可靠支撐。
基礎信息
采用高純度聚酰亞胺薄膜,介電強度 100?300 kV/mm,介電常數約 3.4,耐溫可達 270 ℃(短時 538 ℃),表面光滑、無氣泡,尺寸誤差 ≤ ±0.02 mm,適配卷對卷切割與貼裝。
核心性能優勢
(1) 極致超薄:0.12 mm 仍保持完整機械強度,滿足輕量化需求;
(2) 高介電強度:在高電場下不擊穿,確保標簽在高壓、RFID 等場景的安全;
(3) 低吸濕率:吸濕率 <0.02%,在潮濕環境中尺寸與電氣性能保持穩定;
(4) 耐化學腐蝕:對酸、堿、溶劑均表現出極佳抗蝕性,適用于工業標簽。
適用場景
① 高密度電子元件標識:在微型電路板、芯片封裝上提供可靠絕緣與可視標記;
② RFID、NFC 天線基材:低介電常數降低信號損耗,提高讀取距離;
③ 醫療一次性標簽:耐高溫滅菌、無毒無味,符合生物安全要求。
采購與服務保障
庫存充足,訂單確認后 6 h 內發貨;提供免費樣品檢測報告,幫助客戶快速驗證介電強度與厚度均勻性;收貨后若出現質量異常,支持七天退換;技術客服全年在線,響應時間 ≤ 3 h,確保項目進度不受影響。